ML助攻晶片布局設計最佳化 流程自動化幫大忙

作者: Jim Schultz
2024 年 11 月 12 日
目前消費性與商用電子產品中的晶片尺寸和複雜度,已經到達令人難以想像的程度。幾種大型的裝置或元件包括中央處理器(Central Processing Unit, CPU)、圖形處理器(Graphics Processing...
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

晶片驗證少走彎路 EDA借力AI全速優化驗證過程

2022 年 11 月 17 日

四大優勢助陣 NVMe讓AI更聰明

2019 年 01 月 03 日

即時/安全/可靠 邊緣運算執行高效機器學習

2020 年 03 月 02 日

整合多階/類比記憶體運算 AI邊緣功耗難題迎刃而解

2020 年 10 月 05 日

圖型化/非接觸大行其道 邊緣運算開創人機界面新局

2022 年 06 月 01 日

混合分析打造高精度數位分身(2)

2023 年 06 月 27 日
前一篇
可程式化移相器問世 光子晶片設計彈性大增(1)
下一篇
ST推出STM32 MPU專用高整合度電源管理晶片
最新文章

產業鏈已有雛型 台捷半導體合作空間大

2024 年 12 月 25 日

Molex預期2025年高速連接器市場將穩健成長

2024 年 12 月 25 日

意法半導體/ENGIE簽訂為期21年的購電協議

2024 年 12 月 25 日

資安生態系全面支援車用安全

2024 年 12 月 25 日

奇景光電CES 2025展示3D裸眼顯示技術

2024 年 12 月 25 日